促进微电子发展，提高欧洲竞争力

根据欧盟委员会公布的《芯片法案》，欧盟和德国联邦政府将提供额外基金支持，为欧洲微电子行业的发展打造强大的生态体系。目标到2030年将欧洲在全球半导体生产中的份额从10%翻升至20%。新启动IPCEI主要目的是促进微电子和通讯技术领域的研究和创新。“欧洲应该也必须利用自身在半导体行业的优势。”哈通博士说道，“相较以往，我们必须契合欧洲工业的具体需求生产芯片，也就是说不应局限于纳米级低端芯片。”例如，电动出行领域搭载的电子元件要求40到200纳米的工艺尺寸，这也正是博世晶圆厂的设计初衷。

德累斯顿工厂大幅扩大300毫米芯片生产

微电子领域的新投资也为博世开辟了创新发展新领域。“创新引领者需要从最小的电子元件——半导体芯片开始。”哈通博士表示。博世的创新发展新领域涵盖片上系统（SoC），如用于车辆在自动驾驶过程中对周围环境进行360度感知的雷达传感器。博世正在尝试进一步升级此类元件，使其更小、更智能，生产成本更低。同时，针对消费品行业，博世也在不断优化改良自身的微机电系统（MEMS）。利用该技术，研究人员正着手开发的产品之一是一款全新的投影模块。得益于小巧的外观，它可以轻松内嵌在智能眼镜的桩头处。“为夯实博世在MEMS技术领域领先的市场地位，我们计划在300毫米的晶圆上制造MEMS传感器。”哈通博士表示，“该生产计划将于2026年开始。新的晶圆厂为我们大规模量产奠定了基础，博世也定会充分利用这一优势。”

罗伊特林根生产的碳化硅芯片拥有巨大的市场需求

博世的另一个重点是生产新型半导体。例如，博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅（SiC）芯片。应用于电动和混动汽车的电力电子装置中，碳化硅芯片可有效延长6%的续航里程。得益于强劲的市场增长趋势，碳化硅（SiC）芯片的年增长率达到甚至超过30%，蓬勃的市场需求让博世的订单饱和。为了让电力电子器件价格更低、效率更高，博世正在探索使用其他类型的芯片。“我们还在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。”哈通博士说，“这类芯片已经应用于电脑和智能手机的充电器中。”在应用于汽车前，氮化镓芯片必须变得更为坚固，并能够承受1200伏的高电压。“类似这样的挑战是博世工程师日常工作的一部分。博世的优势在于长久以来熟悉且擅长微电子技术，并且对汽车技术也非常了解。”

博世系统性地扩大半导体制造产能

在过去的几年里，博世在半导体领域进行了多项投资。其中，最具代表性的例子是德累斯顿晶圆厂的投资。该厂投资额为10亿欧元，于2021年6月落成，是博世集团历史上最大的单笔投资。此外，罗伊特林根的半导体中心也在有计划地扩建中，从现在到2025年，博世将投资约4亿欧元用于扩大产能，并将现有工厂空间转换为新的无尘车间。这包括在罗伊特林根工厂新建一个3600平方米的超现代无尘车间。整体而言，到2025年底，罗伊特林根的无尘车间将从目前的约35000平方米扩建到44000平方米以上。

技术专知和全球网络助力业务持续成功

博世是汽车行业中开发和制造半导体的领先者，其所生产的芯片被广泛应用于汽车和消费品中。博世在半导体领域深耕了60多年，在过去的50年内，博世位于罗伊特林根的半导体工厂一直在生产基于150毫米和200毫米晶圆的芯片。在德累斯顿工厂，自2021年起生产基于300毫米晶圆的芯片。罗伊特林根和德累斯顿生产的半导体包括了专用集成电路（ASICs）、微机电系统（MEMS）传感器以及功率半导体。此外，博世也在马来西亚槟城新建半导体测试中心，并将于2023年投入使用，用于半导体芯片和传感器的测试。